A-TYPE & B-TYPE ORGAN CHIPS
双构型器官芯片结构（A款插拔式 / B款全密封双流道）与实物图
OrganChip-A（A款）
24 孔插拔开放顶孔架构
标准 24 孔板离线批培养熟化后零挤压直接插入，解耦培养与灌流上机成本。
OrganChip-B（B款）
全密封光学双流道芯片
外形 64×40 mm，中央 Ø10 mm 圆腔配电纺膜+O型圈压封，上下腔净高 0.95 mm。
仿生组织夹层
上皮–基质–血管内皮共培养
自定义调控电纺膜厚度、孔隙与基质水凝胶模量，服务肝/肺/肠/血脑/皮肤芯片。
标准化无菌交付
无菌独立封装系列芯片盒
集成肺、血脑屏障、全层皮肤等独立封装无菌盒，常温 24 个月避光保存即取即用。
核心材料对比
电纺丝膜 vs 传统 PC 多孔膜
相比二维光滑低孔隙 PC 膜，电纺 3D 纳米纤维更接近天然 ECM 拓扑，黏附稳固、TEER 更高且低阻传质。
电镜实测微结构
双层/极薄仿生电纺膜 SEM
上层致密阻隔（0.4–1 μm）防上皮下迁，底层大孔支架促成纤维浸润；可定制 2–3 μm 超薄肺泡膜。
非纺丝可控支架
合成 PEG/HA 水凝胶 & dECM
无动物源成分，力学模量、RGD 配体与 MMP 降解可控；并支持微模塑隐窝及牺牲模板中空微流道。
